目前電子產品運行速度越來越快，對散熱要求越來越高，針對“密、薄、平”的特點，信號傳輸功率越來越大，對信號完整性要求越來越高，而目前PCB市場上出現的主要為散熱設計的銅基板、鋁基板，但大銅塊設計不能滿足制作多層高頻微波電路信號完整性的要求；而將尺寸設計好的銅塊直接埋入板內則能很好地解決上述問題：
1）散熱能力強，能解決PCB板可以解決功放管散熱的問題；
2）適用于制作無線高頻微波PCB，對信號傳輸影響小；
目前我司批量制作4,6層埋銅塊板，最小銅塊尺寸設計2mm X 2mm。

 埋銅塊