高密度內部互聯，通過鐳射鉆孔的方式實現高密度設計，線寬/間距通常小于3mil，大大的提供PCB基板的集成度；我司目前批量制作1+N+1,2+N+2,高層系統HDI板。

 2+N+2設計，手機板，3/3mil，0.4mm Pitch BGA